研祥(xiang)CPC-1814CLD5NA-N2.2 6U CPCI主(zhu)板(ban)

更新(xin)時間(jian)：2024-10-08

簡要描(miao)述(shu)：

CPC-1814是壹(yi)款基(ji)於In® Core™ 2 Duo架構(gou)的(de)寬溫(wen)、高性能(neng)6U CompactPCI刀片服務器(qi)，采用In® GME965 Express Chipsets，具(ju)備*的(de)數據(ju)處(chu)理能(neng)力、圖形顯(xian)示(shi)能(neng)力、、網(wang)絡通(tong)訊(xun)能(neng)力以(yi)及(ji)數據(ju)存儲能(neng)力，該產(chan)品適(shi)用(yong)於對實(shi)時數據(ju)處(chu)理能(neng)力、寬溫(wen)、低(di)功(gong)耗、防(fang)震(zhen)要求較高的(de)、通(tong)訊(xun)、自動化(hua)、測(ce)控、軌(gui)道(dao)交(jiao)通(tong)領域。工業(ye)級(ji)元器(qi)件(jian)的(de)選(xuan)取、主(zhu)要芯(xin)片板(ban)載(zai)設(she)計(ji)、三(san)防(fang)工藝

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北京(jing)欣(xin)與(yu)思(si)創(chuang)科(ke)技(ji)有限公司 www.xystrong.com

總(zong)線(xian)類(lei)型：6U 64bit Compact PCI總(zong)線
處(chu)理器(qi)： In® Core™ 2 Duo CPUT7500處(chu)理器(qi)，800MHz FSB，2.2GHz主(zhu)頻(pin)
系(xi)統芯(xin)片：In® GME965 + ICH8M-E芯(xin)片組(zu)
系(xi)統內(nei)存：板載(zai)2GB 667MHz DDR2雙通(tong)道(dao)內(nei)存
在板視(shi)頻(pin)：In® GME965芯(xin)片組(zu)集成GMA X3100顯示(shi)核(he)心(xin)，支持VGA+LVDS雙顯(xian)（LVDS可轉為(wei)DVI，DVI和(he)LVDS可(ke)選(xuan)擇）
在板音頻：集成HD Audio，Line-out接(jie)口(kou)
在板LAN：前板1個(ge)千兆(zhao)網(wang)口(kou)，後(hou)I/O板4個(ge)千(qian)兆網(wang)口(kou)
存儲接(jie)口(kou)：板載(zai)1個(ge)SATA接(jie)口(kou)，CPC-RP804出 2個(ge)SATA接(jie)口(kou)，CPC-RP805出4個(ge)SAS/SATA接(jie)口(kou)
I/O接(jie)口(kou)：在板2個USB2.0，1個串口(kou)（DB9、RS323/RS422/RS485可切換(huan)）， RP804/RP805各2個USB2.0
看(kan)門狗(gou)定(ding)時器(qi)：1-255秒(miao)或1-255分，510級(ji)，看(kan)門狗(gou)超(chao)時(shi)中斷或復(fu)位(wei)系(xi)統
硬(ying)件監(jian)測：監測系(xi)統狀(zhuang)態(tai)、電(dian)壓、溫(wen)度(du)、風(feng)扇(shan)速度(du)等
外(wai)形尺寸(cun)：233mm x 160mm（6U高），1個槽(cao)位(wei)（4HP寬）
工作(zuo)溫(wen)度(du)：-20℃～70℃
存(cun)儲溫(wen)度(du)：-40℃～85℃ 相(xiang)對(dui)濕(shi)度：5%～90%，非(fei)凝結
支持標(biao)準：PICMG® 2.0 R3.0，PICMG® 2.1R2.0，PICMG® 2.16R1.0
支持操(cao)作(zuo)系(xi)統：Windows、WinCE、VxWorks、LINUX

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