研華(hua)主板是(shi)應(ying)用(yong)於(yu)工(gong)業場合(he)的(de)主板，被(bei)工(gong)業電(dian)腦所(suo)采(cai)用(yong)，根(gen)據需(xu)求可以適(shi)應(ying)寬溫(wen)環境(jing)，可以適(shi)應(ying)惡劣環境(jing)，可以長時間高(gao)負(fu)荷(he)工(gong)作等(deng)。

 

　　研華(hua)主板的(de)典型環境(jing)適(shi)應(ying)：

　　工(gong)作溫(wen)度的(de)範圍(wei)可達-20度(du)——70度(du)；工(gong)作濕(shi)度(du)的(de)範圍(wei)可達非(fei)凝露(lu)0——95%；

　　環境(jing)粉(fen)塵(chen)：金(jin)屬(shu)粉(fen)塵(chen)，普(pu)通(tong)粉(fen)塵(chen)；強(qiang)電(dian)磁幹(gan)擾(rao)環境(jing)，自(zi)身(shen)輻射(she)控制(zhi)；

　　主要應(ying)用(yong)：工(gong)控設備，gps導航、汙(wu)水(shui)在線(xian)監(jian)控、空(kong)氣在線(xian)監(jian)測(ce)、儀器(qi)儀(yi)表，設備控制(zhi)器，電(dian)信、銀(yin)行、電(dian)力、車載液(ye)晶(jing)，可視門鈴，便攜dvd，液(ye)晶(jing)電(dian)視、環保(bao)設備等。

 

　　研華(hua)主板的(de)設計(ji)特性：

　　1、元器件(jian)：研華(hua)主板元(yuan)器(qi)件(jian)壹般(ban)不(bu)同(tong)於(yu)商業(ye)用(yong)料，需(xu)要考慮(lv)耐(nai)高(gao)溫(wen)、抗潮(chao)濕(shi)等(deng)工(gong)業場合(he)需(xu)求。

　　2、PCB設計(ji)：為(wei)了加(jia)強(qiang)主板的(de)EMC/EMI性能(neng)，增(zeng)強(qiang)主板的(de)穩定(ding)性(xing)。研華(hua)主板采(cai)用(yong)6層(ceng)及以上(shang)PCB線(xian)路板設計(ji)。

　　3、平(ping)臺選(xuan)項：研華(hua)主板壹般(ban)采(cai)用(yong)低(di)功(gong)耗(hao)芯(xin)片組(zu)，以便節(jie)約(yue)能(neng)耗(hao)，同(tong)時(shi)提高(gao)環境(jing)適(shi)應(ying)能力。

　　4、接口設計(ji)：研華(hua)主板由於(yu)使(shi)用(yong)場(chang)合(he)特殊(shu)，因此設計(ji)接(jie)口會(hui)根(gen)據使(shi)用(yong)場(chang)合(he)做(zuo)定制或(huo)堆砌大量(liang)標(biao)準接口以適(shi)應(ying)各種(zhong)接口。

　　5、常見接口：有串(chuan)口，USB，LAN，LPT等(deng)，為(wei)了(le)適(shi)應(ying)環境(jing)，壹般(ban)都(dou)帶有防浪湧(yong)沖(chong)擊(ji)，防靜電(dian)等設計(ji)。

　　6、擴(kuo)展接(jie)口：有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等，配(pei)合(he)工(gong)業母(mu)板，底(di)板(ban)使(shi)用(yong)支(zhi)持(chi)多個(ge)擴(kuo)展。

　　7、保(bao)護(hu)功(gong)能：工(gong)控主板通(tong)過(guo)特殊(shu)設計(ji)，在(zai)遇到死(si)機(ji)等(deng)異常情(qing)況，可以實(shi)現(xian)看門狗自(zi)動(dong)重(zhong)新啟(qi)動(dong)全力的(de)保(bao)證系統(tong)在(zai)惡劣環境(jing)的(de)高(gao)穩(wen)定性的(de)要求(qiu)。