工(gong)業主(zhu)板(ban)又(you)叫(jiao)主(zhu)機板、系(xi)統板、母板(ban)，是(shi)計(ji)算(suan)機最基本的同時(shi)也是(shi)最重(zhong)要的部(bu)件(jian)之(zhi)壹(yi)。它(ta)壹(yi)般(ban)為矩形電路(lu)板(ban)，上面(mian)安(an)裝(zhuang)了(le)組成計(ji)算(suan)機的主(zhu)要電路(lu)系(xi)統，壹(yi)般(ban)有BIOS芯(xin)片、I/O控制芯(xin)片、鍵盤(pan)可(ke)面(mian)板控(kong)制開關接口(kou)、指示(shi)燈(deng)插(cha)接件、擴(kuo)充插(cha)槽、主(zhu)板(ban)及(ji)插(cha)卡的直(zhi)流(liu)電(dian)源(yuan)供(gong)電件(jian)等(deng)元件。

 

　　工(gong)業級(ji)主(zhu)板(ban)可(ke)以(yi)從以(yi)下幾個(ge)點(dian)來具體分(fen)辨(bian)，寬溫環(huan)境(jing)、適應(ying)長(chang)時(shi)間高負(fu)荷工(gong)作、防(fang)塵(chen)防水(shui)、防靜電(dian)等(deng)，主(zhu)板(ban)穩(wen)定性、延(yan)展性、靈(ling)活(huo)性高。市(shi)面(mian)上大(da)部(bu)分(fen)主(zhu)板(ban)其(qi)可(ke)靠(kao)性能(neng)達(da)不到工(gong)業級(ji)標準(zhun)，可(ke)擴(kuo)展範圍(wei)局限，可(ke)以(yi)和觸(chu)想(xiang)智能(neng)研(yan)發的工(gong)規級(ji)主(zhu)板(ban)相(xiang)比(bi)較，看看主(zhu)板(ban)硬(ying)件(jian)具體有哪(na)些不同！

 

　　工(gong)業主(zhu)板(ban)和(he)普(pu)通主(zhu)板(ban)有(you)哪(na)些區(qu)別(bie)呢(ne)？這裏的主(zhu)板(ban)包括X86架(jia)構、ARM架(jia)構和(he)顯示(shi)驅(qu)動板。

　　1、元器件(jian)：

　　采用的(de)電阻、電(dian)容(rong)、相應IC為工(gong)業級(ji)元器件(jian)，決定(ding)主(zhu)板(ban)在(zai)20-70℃的換競(jing)爭(zheng)依然能(neng)正(zheng)常(chang)工(gong)作。

　　常(chang)規(gui)元器件(jian)達不到工(gong)業級(ji)標準(zhun)，非(fei)寬溫。

　　2、PCB：

　　使(shi)用(yong)綠色(se)環保(bao)基材設(she)計(ji)生產(chan)，主(zhu)板(ban)可(ke)刷(shua)三防漆，具備防潮(chao)、防(fang)漏(lou)電、防(fang)塵(chen)、防腐蝕(shi)、防老(lao)化、防燃(ran)防爆(bao)、耐(nai)電暈(yun)等(deng)性能(neng)；

　　采用普(pu)通基材，電(dian)磁(ci)兼容(rong)性和(he)抗(kang)氧(yang)化較差。

　　3、防(fang)靜電(dian)：

　　接觸(chu)±4KV、空(kong)氣±8KV，接觸(chu)±8KV、空(kong)氣±15KV；

　　無(wu)法(fa)達到接觸(chu)4KV-空(kong)氣8KV。

　　4、抗(kang)幹擾(rao)：

　　具備抗(kang)幹擾(rao)、抗(kang)磁(ci)設(she)計(ji)達到EMI/EMC級(ji)別(bie)的(de)抗(kang)幹擾(rao)標準(zhun)；

　　主(zhu)板(ban)未(wei)進(jin)行抗(kang)幹擾(rao)設(she)計(ji)。

　　5、系(xi)統：

　　可提供(gong)SDK給(gei)客(ke)戶進(jin)行(xing)二次(ci)開發；

　　無(wu)法(fa)進行二次(ci)開發。

　　6、應(ying)用(yong)：

　　可(ke)用用(yong)於工(gong)業環境/商業(ye)環境，主(zhu)攻(gong)工(gong)業領(ling)域；

　　兼容(rong)性較(jiao)差，只(zhi)針(zhen)特定領(ling)域開(kai)發(fa)。